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Summit Hip Stem (Cementless)
國食藥監(jiān)械(進)字2008第3460530號
700 Orthopaedic Drive Warsaw, IN 46581-0988, U.S.A
2008-03-22
2012-03-21
該產(chǎn)品基體原材料為鍛造Ti-6Al-4V合金,近端表面經(jīng)燒結工藝處理,噴涂孔隙直徑范圍在50~400微米的純鈦微粒,形成微孔涂層(Porocoat 涂層);或在微孔涂層表面再次噴涂羥基磷灰石粉末(Duofix 涂層)。滅菌包裝。
與同一系統(tǒng)組件配合,作為生物型髖關節(jié)假體或混合型髖關節(jié)假體使用,適用于髖關節(jié)置換。
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