互聯(lián)網(wǎng)藥品信息證書(shū)編號(hào):(蘇)-經(jīng)營(yíng)性-2020-0005 增值電信業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)許可證編號(hào):
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1、拆下BGA/PCB采用BGA返修臺(tái),選取合適的溫度曲線,對(duì)齊位置,加熱并取下電路板上有問(wèn)題的BGA芯片。
2、一般來(lái)講,拆除元件時(shí)最好采用與焊接時(shí)相同的溫度曲線。
3、在拆除之前首先要測(cè)量好溫度曲線,以保證拆取效果。
4、拆下來(lái)的BGA如要重新利用,則要進(jìn)行植球工藝后才可以再利用。
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